ការផលិតឧបករណ៍ពាក់កណ្តាលចរន្ត

ទិដ្ឋភាពទូទៅ

ប្រភព: Wikipedia

យោងតាមសព្វវចនាធិប្បាយវិគីភីឌា ការផលិតឧបករណ៍ពាក់កណ្តាលចរន្ត គឺជាដំណើរការផលិតសៀគ្វីរួមបញ្ចូល (IC) ដែលជាប្រភេទឧបករណ៍ពាក់កណ្តាលចរន្តប្រើក្នុងម៉ាយក្រូប្រូសេស័រ ម៉ាយក្រូខុនទ្រូល័រ និងអង្គចងចាំ។ ដំណើរការនេះប្រើបច្ចេកទេស photolithography និងគីមី-រូបវិទ្យា ដើម្បីបង្កើតសៀគ្វីជាបណ្តើរៗលើបន្ទះស៊ីលីកុនស្តើងមួយដែលហៅថា wafer។

ស៊ីលីកុនជាសម្ភារៈពាក់កណ្តាលចរន្តសំខាន់ដែលគេប្រើ ព្រោះវាមានច្រើន និងអាចរៀបចំរចនាសម្ព័ន្ធគ្រីស្តាល់បានល្អ។ ប៉ុន្តែសម្រាប់កម្មវិធីពិសេស គេប្រើសម្ភារៈពាក់កណ្តាលចរន្តផ្សំដូចជា gallium arsenide (GaAs) ឬ silicon germanium (SiGe)។ នៅក្នុងជំហាន photolithography ពន្លឺ ultraviolet ប្រើសម្រាប់ផ្ទេរលំនាំពីផ្ទាំង photomask ទៅលើស្រទាប់សារធាតុប្រតិកម្មពន្លឺ (photoresist) ដែលលាបលើ wafer។ បន្ទាប់មក ជំហាន etching យកសម្ភារៈដែលមិនត្រូវការចេញ ដោយបន្សល់ទុកតែលំនាំសៀគ្វី។ ជំហានទាំងនេះធ្វើឡើងម្តងហើយម្តងទៀតជាមួយស្រទាប់ផ្សេងៗគ្នា ដើម្បីសាងសង់សៀគ្វីបីវិមាត្រ។ ការផលិតនេះកើតឡើងក្នុងបន្ទប់ស្អាត (cleanroom) ដើម្បីទប់ស្កាត់ការបំពុលតូចៗដែលអាចបំផ្លាញសៀគ្វីបាន។

គួរកត់សម្គាល់ថា បច្ចេកទេសទាំងនេះក៏អាចយកទៅប្រើក្នុងការផលិតអេក្រង់ LCD និង OLED បានដែរ។

ភូមិសាស្ត្រ និងប្រជាជន

ប្រភព: Wikipedia

យោងតាមរូបភាពដែលបានផ្តល់ ទីតាំងផលិតកម្មធំៗរបស់ក្រុមហ៊ុនឈានមុខដូចជា Intel ស្ថិតនៅក្នុងទីក្រុង Chandler រដ្ឋ Arizona សហរដ្ឋអាមេរិក។ រូបភាពមួយទៀតបង្ហាញពីមន្ទីរពិសោធន៍ HP Labs ដែលជាកន្លែងស្រាវជ្រាវនិងអភិវឌ្ឍន៍។ ទីតាំងទាំងនេះបង្ហាញថាឧស្សាហកម្មផលិតឈីបមានមូលដ្ឋាននៅតាមតំបន់ឧស្សាហកម្មអភិវឌ្ឍន៍។

សម្រាប់ផ្នែកមនុស្ស ការអភិវឌ្ឍបច្ចេកវិទ្យាមិនអាចកើតឡើងដោយគ្មានអ្នកវិទ្យាសាស្ត្រនិងវិស្វករឡើយ។ រូបភាពប្រវត្តិសាស្ត្របង្ហាញថា Frosch និង Derick ជាបុគ្គលសំខាន់ដែលបានបង្កើតត្រង់ស៊ីស្ទ័រអុកស៊ីដនៅឆ្នាំ ១៩៥៧។ ការងាររបស់ពួកគេបានបើកផ្លូវសម្រាប់ការអភិវឌ្ឍបន្ថែមទៀត ហើយបង្ហាញពីតម្រូវការកម្លាំងពលកម្មដែលមានជំនាញខ្ពស់ក្នុងវិស័យនេះ។

ប្រវត្តិសាស្ត្រ

ប្រភព: Wikipedia

ប្រវត្តិនៃការផលិតឧបករណ៍ពាក់កណ្តាលចរន្តបានចាប់ផ្តើមនៅទសវត្សរ៍ឆ្នាំ ១៩៥០។ នៅឆ្នាំ ១៩៥៧ អ្នកស្រាវជ្រាវ Frosch និង Derick បានបង្កើតត្រង់ស៊ីស្ទ័របែបថ្មីដែលប្រើស្រទាប់ស៊ីលីកុនឌីអុកស៊ីដ ដូចបង្ហាញក្នុងដ្យាក្រាម។ នេះជាការកែលម្អដ៏សំខាន់ ព្រោះវាធ្វើឱ្យត្រង់ស៊ីស្ទ័រមានស្ថេរភាពនិងអាចផលិតបានក្នុងបរិមាណច្រើន។

បន្ទាប់មក ការបង្កើតបច្ចេកវិទ្យា photolithography បានអនុញ្ញាតឱ្យវិស្វករបោះពុម្ពលំនាំដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់លើបន្ទះស៊ីលីកុន។ នៅទសវត្សរ៍ឆ្នាំ ១៩៦០ និង ១៩៧០ ដំណើរការផលិតបានវិវត្តពីការប្រើត្រង់ស៊ីស្ទ័រតែពីរបី ទៅការបញ្ចូលត្រង់ស៊ីស្ទ័ររាប់ពាន់លើឈីបតែមួយ (LSI, VLSI)។ សព្វថ្ងៃនេះ បន្ទះឈីបទំនើបមានត្រង់ស៊ីស្ទ័ររាប់ពាន់លាន ហើយប្រើបច្ចេកទេសដាក់ស្រទាប់ដែកតភ្ជាប់ច្រើនជាន់ ដូចរូបភាពបន្ថែមបង្ហាញ។

សេដ្ឋកិច្ច និងវប្បធម៌

ប្រភព: Wikipedia

ឧស្សាហកម្មផលិតឧបករណ៍ពាក់កណ្តាលចរន្តដើរតួជាឆ្អឹងខ្នងនៃសេដ្ឋកិច្ចឌីជីថល។ ឧបករណ៍ទាំងនេះមានវត្តមាននៅក្នុងស្ទើរតែគ្រប់ផលិតផលអេឡិចត្រូនិក ចាប់ពីទូរស័ព្ទដៃ កុំព្យូទ័រ រថយន្ត រហូតដល់ឧបករណ៍វេជ្ជសាស្ត្រ។ ការផលិតឈីបមានតម្លៃថ្លៃ ដោយរោងចក្រថ្មីមួយអាចចំណាយលើស ១០ ពាន់លានដុល្លារអាមេរិក ហើយទាមទារការវិនិយោគជាបន្តបន្ទាប់ក្នុងការស្រាវជ្រាវនិងអភិវឌ្ឍន៍ (R&D)។

តាមរយៈវប្បធម៌ ការផលិតឈីបបានបង្កើតឱ្យមានយុគសម័យឌីជីថល ដែលបានផ្លាស់ប្តូររបៀបរស់នៅ ការងារ និងការទំនាក់ទំនង។ ការប្រើប្រាស់ស្មាតហ្វូន បណ្តាញសង្គម និងសេវាកម្មអនឡាញ សុទ្ធតែពឹងផ្អែកលើឈីបដែលមានសមត្ថភាពខ្ពស់។ លើសពីនេះ ការរីកចម្រើននេះបាននាំឱ្យមានការប្រកួតប្រជែងផ្នែកភូមិសាស្ត្រនយោបាយ ដោយសារឈីបក្លាយជាធនធានយុទ្ធសាស្ត្រ។

ការពាក់ព័ន្ធបច្ចុប្បន្ន

ប្រភព: Wikipedia

នៅក្នុងបរិបទបច្ចុប្បន្ន ការផលិតឧបករណ៍ពាក់កណ្តាលចរន្តកំពុងទទួលបានការយកចិត្តទុកដាក់ខ្លាំងពីរដ្ឋាភិបាលនិងសាជីវកម្មធំៗ។ ព្រឹត្តិការណ៍ខ្វះខាតឈីបដែលត្រូវបានគេរាយការណ៍យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងអំឡុងឆ្នាំ ២០២០-២០២១ បានបង្ហាញពីភាពផុយស្រួយនៃខ្សែចង្វាក់ផ្គត់ផ្គង់សកល។ ជាលទ្ធផល ប្រទេសជាច្រើនដូចជាសហរដ្ឋអាមេរិក និងសហភាពអឺរ៉ុប បានប្រកាសផែនការវិនិយោគដ៏ធំដើម្បីពង្រឹងសមត្ថភាពផលិតក្នុងស្រុក។

បច្ចេកវិទ្យាក៏កំពុងឈានទៅមុខយ៉ាងឆាប់រហ័ស ដោយក្រុមហ៊ុនឈានមុខដូចជា TSMC និង Samsung បានចាប់ផ្តើមផលិតឈីបទំហំ ៣ nm និងកំពុងអភិវឌ្ឍ ២ nm។ នេះធ្វើឱ្យឧបករណ៍កាន់តែលឿន និងសន្សំថាមពល។ សម្រាប់អ្នកអាន KhmerPulse ការយល់ដឹងអំពីមូលដ្ឋាននៃការផលិតឈីបជួយឱ្យយល់កាន់តែច្បាស់អំពីទិសដៅនៃបច្ចេកវិទ្យា និងសេដ្ឋកិច្ចពិភពលោក។